Mini/Micro LED背光系列

Mini/Micro LED焊盤檢測設(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

最小檢測焊盤：>200μm

檢測速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

可量化輸出尺寸、間距、共線性等值

可以據(jù)工藝定制光源


MiniMicro LED焊盤檢測機(jī)（背光）.jpg

產(chǎn)品特點(diǎn)

最小檢測焊盤：>200μm

檢測速度≥5FOV/s（解析度4-12μm）

可量化輸出尺寸、間距、共線性等值

可以據(jù)工藝定制光源


可檢測項(xiàng)目

焊盤外觀、尺寸、異物、墨色等缺陷



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