產品特點
最小檢測焊盤:>50μm
四邊檢測速度:<20s/pcs(解析度2.4μm)
可量化輸出尺寸、漲縮值、間距、共線性等值
可以據工藝定制光源
高檢出,低誤判
獨特的鏈式軌道,具備高承重高穩定特點
豐富的檢測算法,可有效針對DIP缺陷檢測
可按檢測比例實行雙人復判修補工位
1.極致的雙遠心設計,擁有卓越的成像品質
2.視野對角線長度26mm
3.適配2/3”靶面工業相機,支持C接口
4.大光圈,高遠心度,超低畸變,超大景深
1.有效消除表面不平整形成的干擾
2.特殊的漫反射光路設計,實現多方向,多面照明
3.光擴散面大,適用于表面起伏,反光物體
4.不同的照射距離,能產生不同的照明效果
3.適配1”靶面工業相機,支持C接口
高性價比
標配5MP高速彩色工業相機
多種解析度10μm, 15μm, 20μm可選
可自動識別并切換AB面程序
AI極簡編程,極簡操作
數據可追溯,強大的SPC統計分析以及多維度立體圖表展示
強大檢出能力有效攔截多錫、少錫等多種焊點缺陷不良
可選兩段、三段式軌道設計
3.適配1/1.8”靶面工業相機,支持C接口
AI自動編程
軟件輔助極速建模
混料檢測:實現不同器件檢測,實用性更高
混板檢測:AI定位算法定位,有效實現混板/拼板檢測